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　　本报记者于建平 见习记者 萧瑟 北京报说念

　　近日，据磋商报说念，好意思国商务部已致函台积电，对运往中国的芯片试验出口收尾。部分供应商也称，台积电还是向中国大陆的AI GPU芯片客户发邮件，奉告公司从11月11日起罢手供应7nm及更先进制程的芯片居品。

　　由此不难忖度，我国汽车芯片或再现“断供”风险，而这将对我国快速发展的智能汽车产业提倡新挑战。

　　高端车载芯片国产化率低

　　汽车干与智能化“下半场”，关于芯片的依赖进程更高。中汽协数据炫耀，新动力汽车搭载的芯片数目约500—800颗，而高智能化新动力汽车的芯片数目将跳动1000颗。若竣事L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。

　　清华大学计较机科学与手艺系莳植李兆麟在给与《中原时报》记者采访时示意，诚然连年来我国已裸涌现一批自主芯片企业，但咫尺真确作念到从缱绻、制造到封测，完全自主可控的不到三成，而况皆是偏向低端的MCU简略存储类芯片。高端芯片方面，咫尺关于跨国公司的依赖度相称高。凭证磋商数据，智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%，智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。

　　濒临汽车芯片合座占比欠安的近况，我国也在探索怎样追逐。

　　中国汽车芯片产业鼎新政策定约副通知长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）海外论坛上示意，从整车角度，汽车芯片梗概可分为十个类别，包括适度芯片、计较芯片、传感芯片、存储芯片、通讯芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片等。

　　“我国在电源模拟类芯片方面基础最佳。这些芯片在汽车上利用量很大，但因为相称低廉，有些以致低至几毛钱，是以价值占比不是很高。从行家角度看，汽车芯片市集份额主要由头部几家厂商占据，名次前十家占比跳动行家的70%，主要为弘扬国度企业。除了占比高，这几家企业也会涉足多个类别的汽车芯片居品开发。”邹广才在上述会议中谈说念。

　　他进一步补充称，我国汽车头部企业也在利弊布局车载芯片产业，表情多样各类。有的是自研，有的是投资，有的是联合。

　　据悉，新势力车企多为自主研发，本年7月和8月，蔚来和小鹏先后晓喻其自主研发的芯片告捷流片，理思汽车谋略在香港配置芯片研发办公室，加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为集中开发，从2021岁首始，上汽、东风、祥瑞、长城等车企，初始范围化地投资芯片产业，布局的居品掩饰了车身适度芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些适度类芯片的车企不在少数。

　　“卡”在坐褥法子

　　台积电的“断供”危境，对中国芯片产业的影响体咫尺哪些法子，据李兆麟先容，主若是鄙人游的芯片坐褥。

　　举例，地平线的征途6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一号、龙鹰一号芯片，紫光展锐的A7870芯片，小鹏自研的图灵AI芯片等，均为台积电代工坐褥。

　　市集照管机构Gartner的统计数据也炫耀，台积电在7nm及以下工艺的芯片行家市集份额跳动90%；在质料端，台积电的7nm、5nm、3nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均滥觞同业。

　　“芯片制造进程包括芯片缱绻、晶圆坐褥、封装和测试。在这三大进程中，我国在缱绻法子具有一定水平，在封测法子具有一定技艺，但在制造法子却处于全面过期的景色。”李兆麟告诉记者。

　　紫光国芯微电子股份有限公司磋商细致东说念主对《中原时报》记者讲明称，大部分芯片无法独自完成，需要交由成心的制造商进行流片。关于一些相对高端的芯片，比如功能安全芯片，由于国产晶圆厂枯竭诸如高压BCD等磋商工艺，需要晶圆厂和芯片缱绻公司束缚在工艺上作念集中鼎新。而那些更高端的车载芯片，需要选拔更先进制程，卡脖子问题相对也更严重。

　　濒临行家供应链的不细则性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工职业。据了解，中芯海外已竣事7nm芯片的小范围试产，其N+1代工艺（格外于7nm工艺）在功耗及踏实性上与7nm工艺相称通常，但性能略低，主要面向低功耗利用。

　　除了中芯海外，华为也在智能驾驶芯片畛域获取了进展，其智能驾驶平台（MDC）基于自研的昇腾610 AI芯片，选拔7nm制程，AI算力达到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），适用于L2+级和L3—L4级自动驾驶场景。但需要能干的是，华为提供的智能驾驶科罚决策频繁包括一整套系统，而非单独的芯片供应。

　　与此同期，在政策方面，我国加速了磋商产业设施的制定。工业和信息化部本年1月发布的《国度汽车芯片设施体系开辟指南》提倡，到2025年将制定30项以上汽车芯片要点设施；到2030年，制定70项以上汽车芯片磋商设施，基本完成对汽车芯片典型利用场景偏激测验花样的全掩饰。加速汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等要害设施的研制责任。此外，还将鼓舞制定智能驾驶计较芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通讯芯片、安全芯片、电动汽车勤快率驱动芯片等一系列首要设施，进一步细化并明确各种汽车芯片的手艺要乞降测验花样。

　　“国产芯片上车总共不是一个浅易的手艺问题，它是一个产业问题，极度是生态的挑战。从缱绻、制造、封测、设施、测试认证、电子适度器开发、整车认证，这些方面皆需要咱们落魄游共同相助，共担风险，分享收益”。邹广才谈说念。

　　包袱剪辑：李延安 主编：于建平

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