投资界（ID：pedaily2012）1月3日音问，苏州亿麦矽半导体手艺有限公司（以下简称亿麦矽半导体）完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由海富产业基金领投。

　　亿麦矽半导体2022年12月苏州注册缔造欧洲杯体育，中枢团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业东说念主才构成，策动缔造国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开荒具备自主常识产权的SEiCM 封装基板工艺。